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一般来说,led工矿灯具主要由芯片(光源)、铝基板(铜基板)、散热器和驱动器组成。影响散热的主要因素有:散热器结构及有效面积、材料性能(导热系数)、封装结构、封装材料、芯片材料及尺寸等。那么如何提高led工矿灯的散热水平?
首先,从芯片内部解决LED在照明过程中的散热问题。采用led工矿灯具的新结构、新工艺,提高led芯片结温等材料的耐热性,从而降低散热条件的要求。
其次,考虑外部设计,通过改变LED器件和芯片的封装材料或封装方式,可以降低封装的热阻,并用合适的散热器结构解决散热问题,从而达到降低芯片结温的目的。就是说采用新的封装结构和新工艺,选择比led工矿灯生产厂家导热性和耐热性更好的新材料,包括金属间的粘接材料、磷光体的混合胶可以使其具有耐热性≤ 10℃ / W或更低。
最后是降低温升在设计中,要求有更好的通风通道,以尽快将余热分散。温升应小于30℃℃. 只有做到以上三点,led工矿灯具才能有理想的散热效果。