一般来说，led工矿灯具主要由芯片（光源）、铝基板（铜基板）、散热器和驱动器组成。影响散热的主要因素有：散热器结构及有效面积、材料性能（导热系数）、封装结构、封装材料、芯片材料及尺寸等。那么如何提高led工矿灯的散热水平？

       首先，从芯片内部解决LED在照明过程中的散热问题。采用led工矿灯具的新结构、新工艺，提高led芯片结温等材料的耐热性，从而降低散热条件的要求。

       其次，考虑外部设计，通过改变LED器件和芯片的封装材料或封装方式，可以降低封装的热阻，并用合适的散热器结构解决散热问题，从而达到降低芯片结温的目的。就是说采用新的封装结构和新工艺，选择比led工矿灯生产厂家导热性和耐热性更好的新材料，包括金属间的粘接材料、磷光体的混合胶可以使其具有耐热性≤ 10℃ / W或更低。

       最后是降低温升在设计中，要求有更好的通风通道，以尽快将余热分散。温升应小于30℃℃. 只有做到以上三点，led工矿灯具才能有理想的散热效果。